스케일링의 정의 및 목적, 치태와 치석의 정의

치아 및 잇몸을 건강하게 관리하는 방법 중에 스케일링이 있는데 오늘은 스케일링의 정의 및 목적에 대하여 알아보겠습니다. 또한 치태와 치석의 정의를 알아봄으로써 이 것들이 치아와 잇몸에 어떠한 영향을 미치는지에 대해서도 살펴보도록 하겠습니다.  

스케일링의 정의 및 목적

구강병을 예방하기 위한 구강병을 예방하기 위하여 치아우식증과 치주병의 원인이 되는 치태(치면세균막, plaque), 치석, 음식물 찌꺼기, 외인성 색소 등의 국소적인 요인을 기계적으로 제거하고 치아표면을 활택 하게 함으로써 표면을 매끄럽게 하는 예방적 술식을 치면세마라고 합니다. 스케일링은 치석제거술이라고도 하며 치면세마 방법 중에 하나라고 할 수 있습니다. 스케일링은 치아의 치관부 및 치근부 표면에 있는 치태와 치석 및 착색을 제거하는 술식이라고 정의할 수 있습니다. 스케일링의 목적은 첫째, 구강환경을 청결하게 유지하고 개선하는 것입니다. 둘째, 치주병을 유발하는 국소적인 요인을 제거하는 것입니다. 셋째, 구강 내 입냄새를 제거할 수 있습니다. 넷째, 구강 내 심미성을 증진시키는 것입니다. 다섯째, 구강을 깨끗하게 관리하는데 동기를 부여할 수 있습니다. 여섯째, 치아우식예방을 위하여 불소를 도포할 조건을 갖추는 것입니다. 일곱째, 치아우식을 예방하기 위한 실란트(치아홈 메우기) 할 조건을 갖추는 것입니다. 

 

치태

치태는 치면세균막 또는 플라그(plaque)라고도 합니다. 치태는 음식물 찌꺼기에 세균이 달라붙어 시간이 지나면서 점점 석회화되어 단단해집니다. 이것은 치아우식증을 유발하고 잇몸에 염증을 일으키며, 치주염의 원인이 되기도 합니다. 치태는 치석형성의 초기 물질로 세균이 주성분이며 그 외에 다당류와 같은 타액성 물질, 치은에서 나오는 삼출물, 세균의 부산물 등으로 이루어져 있습니다. 주로 많이 침착되는 부위로는 치아와 치아 사이, 윗니 보다 아랫니에 더 많이 침착되며, 치아의 거친 면 특히 보철물이 있는 부분에 잘 침착이 됩니다. 또 음식물을 양쪽으로 씹었을 때 보다 한쪽으로만 씹었을 때 씹지 않은 부위에 더 많이 침착됩니다. 치태는 칫솔질이나 치면세마 등의 물리적인 힘으로 제거됩니다. 부착력이 강하기 때문에 양치(가글)나 워터픽(물사출기)으로는 제거되지 않습니다. 치태는 소량일 때에는 눈으로 관찰하기 어렵고 탐침 등의 예리한 기구를 사용하여 긁어 봅니다. 또는 치면착색제를 이용하여 치아를 착색시켜 보았을 때 치태는 진하게 착색이 되므로 눈으로 직접 관찰할 수 있습니다. 치태가 어느 정도 두께로 침착이 되면 치은변연을 따라 백황색의 물질로 나타납니다. 치태는 80%가 수분 , 20%는 유기질 및 무기질로 이루어져 있으며, 1mg당 108 이상의 세균이 존재합니다. 치면세균막(치태)의 형성 단계를 살펴보면, 우선 치면에 세균이 부착하고 세균 사이에 상호작용이 일어납니다. 그 후 집락이 형성되며 치면세균막이 성장하고 성숙하게 되는 것입니다. 

치석

치석(calculus)은 치면세균막(치태)이 석회회되어 돌덩어리처럼 딱딱하고 거친 덩어리를 말합니다. 치석은 치아나 보철물 위에 형성됩니다. 치석의 구성성분을 살펴보면 무기질이 70~90%, 유기질이 15~20%를 차지합니다. 무기질은 주로 인산칼슘이 75.9%로 가장 많으며, 탄산칼슘이 3.1% 등으로 이루어져 있습니다. 유기질은 주로 세균의 세포로부터 유래된 단백질이며 타액(침)으로부터 유래된 탄수화물과 지질 등으로 형성되어 있습니다. 치석이 형성되는 과정을 알아보겠습니다. 치석은 처음에 타액(침) 내의 당단백질로 구성된 획득 피막으로부터 만들어집니다. 획득피막에 세균이 부착하게 되면 치면세균막의 성숙이 이루어지게 됩니다. 그 후 타액 내 칼슘(Ca)과 인(P)에 의해 무기질화가 계속되며 농축이 됩니다. 이렇게 되면 무기질화로 결정체가 형성이 되는데 이 결정체가 곧 치석이며 치석은 이러한 과정을 거쳐 만들어집니다. 치석은 약 24~48시간에 석회화되기 시작하며 치석이 석회화되는 평균기간은 약 12일입니다. 치석을 확인하는 방법에 대해서도 알아보겠습니다. 치석은 눈으로 직접 관찰할 수 없는 치면의 경우 치경을 비추어 발견할 수 있습니다. 또한 탐침을 이용하여 잇몸 속에 있는 치석을 확인할 수 있습니다. 방사선 사진으로도 치석을 발견할 수 있는데 치석은 방사선이 통과하지 못하기 때문에 사진상으로 하얗게 보이게 됩니다.